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磁控濺射設備的實際操作很難
磁控濺射設備濺射絕緣子好像很容易，但實際操作卻很困難。 主要問題是該反響不只發生在零件的外表上，而且發生在陽，真空腔的外表和方針源的外表上，這會導致救活，方針源和外表起弧 工件。 德國萊比錫發明的雙靶技術很好地處理了這個問題。 原理是一對方針源是彼此的陰和陽，因而陽外表被氧化或氮化。
在450磁控濺射中，由于運動中的電子在磁場中受到洛倫茲力，因而它們的運動軌跡會彎曲甚至產生螺旋運動，而且它們的運動路徑會變長，然后增加了與工作氣體分子碰撞的次數并產生了等離子體 堆積密度的增加，使得磁控管濺射速率大大提高，而且能夠在較低的濺射電壓和氣壓下工作，然后減少了薄膜污染的趨勢。
在機械加工工業中，外表功用膜，超硬膜和自潤滑膜的外表沉積技術自面世以來發展迅速，能夠提高外表硬度，復合韌性，耐磨性和高溫化學穩定性。 延伸涂層產品的壽數。
磁控濺射設備體系的主要用途
（1）各種功用性薄膜：具有吸收，透射，反射，折射和偏振功用的薄膜。 例如，在低溫下沉積氮化硅抗反射膜以提高太陽能電池的光電轉化功率。
（2）在裝修范疇的使用，例如各種全反射膜和半透明膜，例如手機殼，鼠標等。
（3）作為微電子范疇的非熱鍍膜技術，主要用于化學氣相沉積（CVD）或金屬有機
（4）化學氣相沉積（CVD）難以成長而且不適合用于資料的薄膜沉積，而且能夠獲得大面積的非常均勻的薄膜。
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