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磁控濺射系統是現代工業中必不可少的技術之一。 磁控濺射鍍膜技術被廣泛應用于透明導電膜，光學膜，超硬膜，防腐膜，磁性膜，抗反射膜，抗反射膜和各種裝飾膜，在國防和國防領域日益強大和重要。 經濟生產。 在實際生產中，諸如膜厚均勻性，沉積速率和涂布過程中的靶材利用率等問題是非常重要的。 解決這些實際問題的方法是優化與濺射沉積過程有關的所有因素的總體設計，并建立用于濺射涂層的綜合設計系統。 膜厚均勻性是測試濺射沉積工藝最重要的參數之一，因此對膜厚均勻性的綜合設計研究具有重要的理論和應用價值。
磁控濺射技術發展中各種技術的突破通常集中在等離子體的產生和等離子體的控制上。 通過控制電磁場，溫度場和不同類型的顆粒分布參數，薄膜的質量和性能可以滿足各個行業的要求。
膜厚均勻性與磁控濺射靶的工作狀態密切相關，例如靶的蝕刻狀態和靶的電磁場設定。 因此，為了確保膜厚均勻性，國外的膜制備公司或涂布設備制造公司具有針對涂布設備（包括核心組件“目標”）的個性化設計解決方案。 同時，有許多公司專門從事目標分析，設計和制造，并開發相關的應用程序設計軟件以根據客戶要求優化設備的設計。 國內涂層設備的分析與設計與國際先進水平之間仍存在較大差距。
因此，必須建立一套全面的濺射鍍膜設計系統。 系統的建立可以從整體集成設計發展到局部設計，然后從局部設計逐步發展到整體集成設計，即“從整體到局部，然后整體”的動態設計理念，并不斷 完善設計體系。 列出涉及濺射鍍膜的重要因素，找出它們之間的內在聯系，然后建立一個全面的濺射鍍膜設計系統。 在此基礎上，研究膜厚均勻性，隨后將其轉換為設計系統軟件。 填料用于制備具有良好膜均勻性的大面積膜，這為生產提供了有力的保證。
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