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磁控濺射設備是一種物理氣相沉積 (PVD) 工藝，是制造半導體、磁盤驅動器、CD 和光學器件的主要薄膜沉積方法。以下是磁控濺射設備中常見的問題。我們列出了可能的原因和相關解決方案。
一，底片暗黑或發黑
真空度小于0.67Pa - 真空度應提高到0.13-0.4Pa。
氬氣純度小于99.9% - 氬氣應更換為純度為 99.99%。
充氣系統漏氣 - 應檢查充氣系統以消除漏氣。
底漆未充分固化 - 底漆的固化時間應適當延長。
鍍件排出的氣體量過大 - 應進行干燥和密封。
二，漆膜表面無光澤
底漆固化不良或變質 - 應延長底漆的固化時間或更換底漆。
磁控濺射時間過長 - 施工時間應適當縮短。
磁控濺射成膜速度太快 - 磁控濺射電流或電壓應適當降低。
三，薄膜顏色不均勻
底漆噴涂不均 - 底漆的使用方法有待改進。
膜層太薄 - 應適當提高磁控濺射速率或延長磁控濺射時間。
夾具設計不合理 - 應改進夾具設計。
鍍件幾何形狀過于復雜 - 鍍件的轉速應適當提高。
四，起皺、開裂
底漆噴得太厚 - 應控制噴霧的厚度。
涂層粘度過高 - 應適當降低涂料的粘度。
蒸發速度過快 - 蒸發速度應適當減慢。
膜層太厚 - 濺射時間應適當縮短。
電鍍溫度過高 - 鍍件的加熱時間應適當縮短
五，薄膜表面有水印、指紋和灰粒
鍍件清洗后未充分干燥 - 應加強鍍前處理。
在鍍件表面潑水或唾液 - 加強文明生產，操作人員戴口罩。
涂底漆后，手接觸鍍件，表面留下指紋 - 嚴禁用手觸摸鍍件表面。
油漆中有顆粒 - 油漆應過濾或更換。
靜電除塵失敗或噴涂固化環境有顆粒粉塵 - 應更換除塵器并清潔工作環境。
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