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磁控濺射（Magnetron Sputtering）是一種強制性表面涂層技術，廣泛應用于電子、光電、航空航天、化工、制藥等領域的工業生產中。它是將固體樣本或者靶材濺射到樣品表面，形成涂層或薄膜。對于空間和時間的要求非常高，需要使用高純度材料和技術來保證涂層的質量和效果。磁控濺射設備的分類有以下幾種。
直流磁控濺射設備
直流磁控濺射設備是常見的磁控濺射設備之一，其結構簡單，易于操作，成本較低。該設備適用于生產中的各種工業材料和涂層。其優點是濺射率高，成本低，缺點是裝置穩定性差。
交流磁控濺射設備
該設備是一種高頻交流系統，適用于需要高品質超薄涂層的應用，例如薄膜太陽能電池等。交流磁控濺射設備的優點是可控性強，涂層均勻性高，缺點是通過高頻設備在實驗室環境下實現的，相對來說，裝置復雜度更高。
高壓磁控濺射設備
高壓磁控濺射設備是使用高電壓進行濺射的設備。其優點是濺射率高，涂層均勻性好，與直流磁控濺射設備類似。但高壓磁控濺射設備具有一定優勢，它能夠獲得定向濺射，并可以在較大尺寸的靶材上進行濺射。
旋轉式磁控濺射設備
旋轉式磁控濺射設備是通過讓靶材旋轉以達到均勻濺射的技術。其優點是膜均勻性高，涂層質量好，常用于高精度零件的涂層制備。
多弧磁控濺射設備
多弧磁控濺射設備能夠保證低溫下的較高沉積速度，同時具備很高的薄膜質量和均勻性。與非磁控濺射不同的是，多弧磁控濺射設備可以在濺射過程中以大于1A的電弧電流形式產生供電。此類設備特別適用于制備高硬度、高耐磨性的鍍層。
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