在真(zhen)空環境中,將材(cai)料加熱(re)(re)并鍍(du)(du)到(dao)(dao)基片上稱(cheng)為(wei)真(zhen)空蒸(zheng)(zheng)鍍(du)(du),蒸(zheng)(zheng)鍍(du)(du)法的(de)加熱(re)(re)方式有(you)電(dian)流加熱(re)(re)、電(dian)子(zi)束加熱(re)(re)、輻射加熱(re)(re)等,當蒸(zheng)(zheng)發源達到(dao)(dao)蒸(zheng)(zheng)發溫度后,會以分子(zi)、原子(zi)或(huo)團簇(cu)等自(zi)由程較大的(de)狀態出現,這些(xie)粒子(zi)遇到(dao)(dao)溫度較低的(de)基底時就會就會沉(chen)積形成薄(bo)膜(mo)(mo),蒸(zheng)(zheng)鍍(du)(du)法有(you)純度高潔(jie)凈好(hao)的(de)優點,常用于金(jin)屬鍍(du)(du)膜(mo)(mo)、非(fei)金(jin)屬鍍(du)(du)膜(mo)(mo)和有(you)機物鍍(du)(du)膜(mo)(mo)。
容納(na)并加(jia)(jia)熱蒸(zheng)發(fa)加(jia)(jia)熱材(cai)料的(de)(de)設備是熱蒸(zheng)發(fa)源(yuan),束(shu)源(yuan)爐(lu)(lu)(lu)是熱蒸(zheng)發(fa)源(yuan)的(de)(de)一種,其包括坩堝和噴(pen)(pen)射口兩部分構成,傳統束(shu)源(yuan)爐(lu)(lu)(lu)采用臥(wo)式(shi)蒸(zheng)發(fa)的(de)(de)空間結構,大大降(jiang)低了該技術在(zai)工(gong)業生產上(shang)的(de)(de)應(ying)用和推廣,并且(qie)大多數束(shu)源(yuan)爐(lu)(lu)(lu)在(zai)蒸(zheng)發(fa)低溫(wen)(wen)材(cai)料或是對溫(wen)(wen)度比較敏感的(de)(de)材(cai)料時不能很好的(de)(de)進行控制。常見(jian)有單個噴(pen)(pen)嘴(zui)(zui)束(shu)源(yuan)爐(lu)(lu)(lu)和多個噴(pen)(pen)嘴(zui)(zui)的(de)(de)臥(wo)式(shi)束(shu)源(yuan)爐(lu)(lu)(lu),單個噴(pen)(pen)嘴(zui)(zui)在(zai)襯底(di)上(shang)沉(chen)積均(jun)勻性(xing)差;臥(wo)式(shi)束(shu)源(yuan)爐(lu)(lu)(lu)不能在(zai)豎(shu)直方向(xiang)上(shang)均(jun)勻鍍膜,且(qie)低溫(wen)(wen)蒸(zheng)發(fa)時,響應(ying)時間長(chang),溫(wen)(wen)控效果差。