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磁控濺射是物理氣相沉積（Physical Vapor Deposition，PVD）的一種。一般的濺射法可被用于制備金屬、半導體、絕緣體等多材料，且具有設備簡單、易于控制、鍍膜面積大和附著力強等優點。上世紀 70 年代發展起來的磁控濺射法更是實現了高速、低溫、低損傷。因為是在低氣壓下進行高速濺射，必須有效地提高氣體的離化率。磁控濺射通過在靶陰極表面引入磁場，利用磁場對帶電粒子的約束來提高等離子體密度以增加濺射率。
磁控濺射設備的主要用途
（1）各種功能性薄膜：如具有吸收、透射、反射、折射、偏光等作用的薄膜。例如，低溫堆積氮化硅減反射膜，以進步太陽能電池的光電轉化效率。
（2）裝飾領域的應用，如各種全反射膜及半通明膜等，如手機外殼，鼠標等。
（3） 在微電子領域作為一種非熱式鍍膜技能，主要應用在化學氣相堆積（CVD）或金屬有機
（4）化學氣相堆積（CVD）成長困難及不適用的資料薄膜堆積，并且可以獲得大面積非常均勻的薄膜。
（5） 在光學領域：中頻閉合場非平衡磁控濺射技能也已在光學薄膜（如增透膜）、低輻射玻璃和通明導電玻璃等方面得到應用。特別是通明導電玻璃現在廣泛應用于平板顯現器材、太陽能電池、微波與射頻屏蔽裝置與器材、傳感器等。
（6）在機械加工行業中，外表功能膜、超硬膜，自潤滑薄膜的外表堆積技能自問世以來得到長足發展，能有用的進步外表硬度、復合韌性、耐磨損性和抗高溫化學穩定功能，從而大幅度地進步涂層產品的使用壽命。
磁控濺射除上述已被很多應用的領域，還在高溫超導薄膜、鐵電體薄膜、巨磁阻薄膜、薄膜發光資料、太陽能電池、記憶合金薄膜研究方面發揮重要作用。
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