磁控濺射鍍膜儀技術的發展及應用

濺射鍍膜是指在真空室中，利用荷能粒子轟擊靶材表面，通過粒子動量傳遞打出靶材中的原子及其它粒子，并使其沉淀在基體上形成薄膜的技術。濺射鍍膜技術具有可實現大面積快速沉積，薄膜與基體結合力好，濺射密度高、針孔少，膜層可控性和重復性好等優點，而且任何物質都可以進行濺射，因而近年來發展迅速，應用廣泛。

濺射方法

濺射技術的成膜方法較多，典型方法有直流二極濺射、三極濺射與磁控濺射等。

濺射鍍膜技術的應用

1. 制備薄膜磁頭的耐磨損氧化膜

硬盤磁頭進行讀寫操作時與硬盤表面產生滑動摩擦，為了減小摩擦力及提高磁頭壽命，目前磁頭正向薄膜化方向發展。

磁控濺射

2. 制備硬質薄膜

目前廣泛使用的硬化膜是水溶液電鍍鉻。電鍍會使鋼發生氫脆，而且電鍍速度慢，造成環境污染。

3. 制備切削刀具和模具的超硬膜

采用普通化學氣相沉積技術制備等超硬鍍層，溫度要在1000 ℃ 左右，這已經超過了高速鋼的回火溫度，對于硬質合金來說還可能使鍍層晶粒長大。

4. 制備固體潤滑膜

固體潤滑膜薄膜已成功應用于真空工業設備、原子能設備以及航空航天領域，對于工作在高溫環境的機械設備也是畢不可少的。

5. 制備光學薄膜

濺射法是目前工業生成中制備光學薄膜的一種主要的工藝 。近年來，光通信，顯示技術等方面對光學薄膜的巨大需求，刺激了將該技術用于光學薄膜工業化生產的研究。 

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