磁控濺射鍍膜儀的特點！

磁控濺射是物理氣相沉積的一種。一般的濺射法可被用于制備金屬、半導體、絕緣體等多材料，且具有設備簡單、易于控制、鍍膜面積大和附著力強等優點。磁控濺射鍍膜儀廠家帶你了解更多！

磁控濺射是物理氣相沉積（Physical Vapor Deposition，PVD）的一種。一般的濺射法可被用于制備金屬、半導體、絕緣體等多材料，且具有設備簡單、易于控制、鍍膜面積大和附著力強等優點。

濺射過程中涉及到復雜的散射過程和多種傳遞過程：入射粒子與靶材原子發生彈性碰撞，入射粒子的一部分動能會傳給靶材原子。

濺射鍍膜就是在真空中利用荷能粒子轟擊靶表面，使被轟擊出的粒子沉積在基片上的技術。利用低壓惰性氣體輝光放電來產生入射離子。

各種功能性薄膜：如具有吸收、透射、反射、折射、偏光等作用的薄膜。例如，低溫沉積氮化硅減反射膜，以提高太陽能電池的光電轉換效率。

裝飾領域的應用，如各種全反射膜及半透明膜等，如手機外殼，鼠標等。

磁控濺射是由二極濺射基礎上開展而來，在靶材外表樹立與電場正交磁場，處理了二極濺射 堆積速率低，等離子體離化率低問題，成為現在鍍膜工業首要辦法之一。

在濺射的放電氣氛中加入 氧、氮或其它氣體，可堆積構成靶材物質與 氣體分子的化合物薄膜；經過準確地操控濺射鍍膜進程，簡單取得均勻的高精度的膜厚。

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