磁控濺射鍍膜儀是一種常用于制備薄膜材料的儀器,主要用于制備金屬薄膜、氧化物薄膜、硅薄膜和功能性復合材料薄膜等。本文將為您介紹磁控濺射鍍膜儀的具體使用方法,包括設備的準備、樣品的處理、鍍膜的操作和降溫處理等。
一、設備的準備
在使用磁控濺射鍍膜儀之前,需要進行設備的準備。首先,通電之前應檢查設備的電源接線是否正確、管道是否暢通、氣路是否漏氣等問題。其次,需要檢查設備的真空度是否達到所需的要求。通常情況下,將儀器通電半小時左右,然后抽真空約1小時,直到真空度達到10^-6 Torr以上才能開始使用。
二、樣品的處理
在制備薄膜之前,需要對樣品進行處理。首先,需要將樣品放入樣品架上并吸附在上面,通常使用的方法有夾持法和膠粘法。其次,需要對樣品進行清洗和除氧處理。清洗方法包括超聲波清洗和化學清洗,除氧處理方法包括用離子槍轟擊和在真空環境下加熱等。
三、鍍膜的操作
在完成設備的準備和樣品的處理之后,就可以開始進行鍍膜操作了。首先,需要將目標材料放在靶材位置上,并調節磁控濺射鍍膜儀的參數,包括氣體流量、濺射功率、反應室溫度、真空度等。其次,需要選擇適當的氣體和氣體流量。在磁控濺射過程中,目標材料會被氣體離子轟擊而產生濺射,從而沉積在樣品表面形成薄膜。然后,需要控制濺射時間和薄膜厚度,并在合適的時機停止鍍膜。
四、降溫處理
在完成鍍膜操作后,需要進行降溫處理。通常情況下,降溫速度應控制在10℃/min左右,直到室溫為止。在降溫過程中,需要關閉真空泵,并將氧氣、氮氣等氣體引入反應室中,以避免過快降溫導致樣品表面產生應力,從而影響薄膜的結構和性能。
總之,磁控濺射鍍膜儀是一種常用的制備薄膜材料的儀器,其使用方法需要注意設備的準備、樣品的處理、鍍膜的操作和降溫處理等。只有掌握了這些基本的使用方法,才能更好地使用磁控濺射鍍膜儀制備出高質量的薄膜材料。
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