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磁控濺射是物理氣相沉積（Physical Vapor Deposition，PVD）的一種。一般的濺射法可被用于制備金屬、半導體、絕緣體等多材料，且具有設備簡略、易于操控、鍍膜面積大和附著力強等長處。上世紀 70 年代發展起來的磁控濺射法更是完結了高速、低溫、低損傷。因為是在低氣壓下進行高速濺射，有必要有效地前進氣體的離化率。磁控濺射經過在靶陰外表引進磁場，利用磁場對帶電粒子的捆綁來前進等離子體密度以添加濺射率。
一、運用
1.真空室
材料在真空中鍛煉、蒸發和其他反應進程中的空間。真空系統的一部分是由外表拋光的不銹鋼制成的。真空室的規劃考慮了影響設備正常工作的各種因素，包括結構合理、內部尺度適合、殼體材料排氣量低、真空容器厚度、冷卻辦法和真空密封。
2.真空系統
是由真空泵、PLC程序操控系統、儲氣罐、真空管道、真空閥門、一套無缺的真空系統由海外過濾設備組成，自發起以來，真空系統可以完結一切工作進程的自動操控。發起系統時，主真空泵組初步作業，直到真空罐內的真空度達到設定的上限，真空泵自動中止工作，中真空系統中的真空由管道上的真空止回閥自動中止。假設因為作業需要，真空罐中的真空度降低到設定的下限，備用真空泵組自動發起。
3.磁控濺射源
磁控濺射源是設備的核心部件，其裝備直接關系到薄膜的均勻性、密度、功率效率、政策材料利用率等指標。陰政策的濺射源。
4.加熱和溫度操控系統
選用紅外加熱法，加熱功率2kW，溫度可達400℃。
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