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由于磁控濺射鍍膜儀的難點是靶材表面的磁場達不到正常磁控濺射時要求的磁場強度，因此解決的思路是增加鐵磁性靶材表面剩磁的強度，以達到正常濺射工作對靶材表面磁場大小的要求。實現的途徑主要有以下幾種：
a、靶材設計與改進
b、增強磁控濺射陰極的磁場
c、降低靶材的導磁率
d、設計新的磁控濺射系統
e、設計新的濺射陰極裝置
f、靶材與濺射陰極裝置的綜合設計
靶材的設計改進
將鐵磁性靶材的厚度減薄是解決磁控濺射鐵磁材料靶材的很常見方法。如果鐵磁性靶材足夠薄，則其不能完全屏蔽磁場，一部分磁通將靶材飽和，其余的磁通將從靶材表面通過，達到磁控濺射的要求。這種方法的很大缺點是靶材的使用壽命過短，同時靶材的利用率很低。而且薄片靶材的另一個缺點是濺射工作時，靶材的熱變形嚴重，往往造成濺射很不均勻。
一種對鐵磁性靶材進行的改進設計是在靶材表面刻槽，槽的位置在濺射環兩側。這種設計的靶材適用于具有一般導磁率的鐵磁性靶材，例如鎳。但對具有高導磁率的靶材料效果較差。雖然靶材的這種改進增加了靶材的成本，但這種措施無需對濺射陰極進行改動，能在一定程度上滿足濺射鐵磁性材料的需求。
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