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磁控濺射設備化學氣相堆積（CVD）生長困難及不適用的資料薄膜堆積，并且可以獲得大面積十分均勻的薄膜。 在光學范疇：中頻閉合場非平衡磁控濺射技能也已在光學薄膜（如增透膜）、低輻射玻璃和通明導電玻璃等方面得到應用。特別是通明導電玻璃目前廣泛應用于平板顯示器材、太陽能電池、微波與射頻屏蔽設備與器材、傳感器等。在機械加工行業中，外表功能膜、超硬膜，自潤滑薄膜的外表堆積技能自問世以來得到長足發展，能有用的進步外表硬度、復合耐性、耐磨損性和抗高溫化學穩定功能，然后大幅度地進步涂層產品的使用壽命。磁控濺射是物理氣相堆積的一種。一般的濺射法可被用于制備金屬、半導體、絕緣體等多資料，且具有設備簡單、易于控制、鍍膜面積大和附著力強等長處。
磁控濺射包含許多種類。各有不同工作原理和應用對象。但有總共同點：使用磁場與電場交互效果，使電子在靶外表附近成螺旋狀運行，然后增大電子碰擊氬氣發生離子的概率。所發生的離子在電場效果下撞向靶面然后濺射出靶材。濺射鍍膜就是在真空中使用荷能粒子轟擊靶外表，使被轟擊出的粒子堆積在基片上的技能。使用低壓惰性氣體輝光放電來發生入射離子。
近年來磁控濺射技能發展十分迅速，代表性辦法有平衡平衡磁控濺射、反響磁控濺射、中頻磁控濺射及高能脈沖磁控濺射等等。放電發生的等離子體中，氬氣正離子在電場效果下向陰極移動，與靶材外表磕碰，受磕碰而從靶材外表濺射出的靶材原子稱為濺射原子。磁控濺射不只應用于科研及工業范疇，已延伸到許多日常生活用品，主要應用在化學氣相堆積制膜困難的薄膜制備。磁控濺射技能在制備電子封裝及光學薄膜方面已有多年，特別是先進的中頻非平衡磁控濺射技能也已在光學薄膜、通明導電玻璃等方面得到應用。
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