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磁控濺射設備真空系統設計是一個相對成熟的設計部分，主要包括下面四個部分：
(1)室體結構——由系統工作方式設定其設計形式。真空室可設計為單室，多室和生產線等形式，并可以選擇諸如連續、半連續等生產方式。對于生產平板基片的室體來說，應該進行強度、剛度、穩定性等優化設計，同時考慮加工工藝的可行性和簡易性。
(2)材料選擇——按照真空工藝要求，選擇滿足飽和蒸氣壓低，熱穩定性和化學穩定性好，易除氣，透氣率小等要求的材料21。例如，奧氏體不銹鋼，鋁合金，無氧銅等。對于大尺寸設備，為降低設備整體或移動部件的重量，可以優先選取鋁合金等輕質金屬材料。
(3)真空元件的設計——真空密封，電極引入，管路和閥門等。不同的工藝條件所選用的真空元件不同。
(4)真空泵和真空計的選擇——一般可按照常見的工程要求進行設計。設計需要定量的計算真空室內的工藝氣體密度分布。不同種類的氣體和不同的真空室清潔程度的要求需要選用不同的真空泵和真空計。真空泵的返油會對基片造成污染，氧氣等反應氣體會氧化泵油，因此，常選用干式無油真空泵作為真空抽氣系統。
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