磁控濺射設備是在兩濺射的基礎上開發的。 在靶資料的表面上建立與電場正交的磁場。 它處理了低兩層濺射堆積速率和低等離子體電離速率的一階問題，這已成為目前的涂層。重要的行業辦法之一。 與其他涂層技能相比，磁控濺射具有以下特點：能夠將多種資料制成靶材，簡直能夠將一切金屬，合金和陶瓷資料制成靶材； 能夠在恰當條件下堆疊多種靶材共濺射辦法而穩定的合金； 向濺射放電氣氛中增加氧氣，氮氣或其他活性氣領會堆積構成方針資料和氣體分子的化合物薄膜； 并操控濺射鍍膜工藝，以到達均勻高的高度的膜厚； 離子濺射靶數據后，資料直接從固態變為等離子體，濺射靶的裝置不受限制，適用于大容量涂裝室的多靶布局規劃。 濺射鍍膜速度快，膜層細，附著力好等特點，非常合適大規模，效率的工業出產。 近年來，磁控濺射技能發展迅速。 典型的辦法包括射頻濺射，混響磁控濺射，不平衡磁控濺射，脈沖磁控濺射和高速濺射。

磁控濺射體系是現代工業中必不可少的技能之一。 磁控濺射鍍膜技能被廣泛應用于通明導電膜，光學膜，超硬膜，防腐膜，磁性膜，抗反射膜，抗反射膜和各種裝飾膜，在國防和國防領域日益強大和重要。 經濟出產。 在實際出產中，諸如膜厚均勻性，堆積速率和涂布過程中的靶材利用率等問題是非常重要的。 處理這些實際問題的辦法是優化與濺射堆積過程有關的一切因素的總體規劃，并建立用于濺射涂層的歸納規劃體系。 膜厚均勻性是測試濺射堆積工藝重要的參數之一，因而對膜厚均勻性的歸納規劃研究具有重要的理論和應用價值。

磁控濺射技能發展中各種技能的打破通常會集在等離子體的發生和等離子體的操控上。 通過操控電磁場，溫度場和不同類型的顆粒散布參數，薄膜的質量和功能能夠滿足各個行業的要求。

膜厚均勻性與磁控濺射靶的作業狀態密切相關，例如靶的蝕刻狀態和靶的電磁場設定。 因而，為了保證膜厚均勻性，國外的膜制備公司或涂布設備制作公司具有針對涂布設備（包括組件“方針”）的個性化規劃處理方案。 一起，有許多公司專門從事方針剖析，規劃和制作，并開發相關的應用程序規劃軟件以依據客戶要求優化設備的規劃。 國內涂層設備的剖析與規劃與國際先進水平之間仍存在較大距離。

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