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磁控濺射設備系統的首要用途

2021-03-18 03:15:53

磁控濺射設備系統的首要用途

(1)各種功用性薄膜:具有吸收,透射,反射,折射和偏振功用的薄膜。 例如,在低溫下堆積氮化硅抗反射膜以進步太陽能電池的光電轉化功率。

(2)在裝修范疇的使用,例如各種全反射膜和半通明膜,例如手機殼,鼠標等。

(3)作為微電子范疇的非熱鍍膜技能,首要用于化學氣相堆積(CVD)或金屬有機

(4)化學氣相堆積(CVD)難以成長而且不適合用于資料的薄膜堆積,而且可以獲得大面積的十分均勻的薄膜。

(5)在光學范疇:IF封閉場非平衡磁控濺射技能也已使用于光學薄膜(例如抗反射涂層),低輻射率玻璃和通明導電玻璃中。 特別地,通明導電玻璃現在廣泛地用于平板顯示設備,太陽能電池,微波和射頻屏蔽設備和設備以及傳感器中。

磁控濺射設備


(6)在機械加工工業中,自引進以來,外表功用膜,超硬膜和自潤滑膜的外表堆積技能得到了大的發展,可以有效進步外表硬度,復合耐性,耐磨性和高耐性。 溫度化學穩定性。 功能,從而大大進步了涂層產品的使用壽命。

除了已廣泛使用的上述范疇外,磁控濺射鍍膜儀還在高溫超導薄膜,鐵電薄膜,巨磁阻薄膜,薄膜發光資料, 太陽能電池和記憶合金薄膜。

磁控濺射系統已被很多使用的范疇,還在高溫超導薄膜、鐵電體薄膜、巨磁阻薄膜、薄膜發光資料、太陽能電池、記憶合金薄膜研究方面發揮重要效果。

(1)各種功用性薄膜:如具有吸收、透射、反射、折射、偏光等效果的薄膜。例如,低溫堆積氮化硅減反射膜,以進步太陽能電池的光電轉化功率。

(2)裝修范疇的使用,如各種全反射膜及半通明膜等,如手機外殼,鼠標等。

(3)在微電子范疇作為一種非熱式鍍膜技能,首要使用在化學氣相堆積(CVD)或金屬有機。

(4)化學氣相堆積(CVD)成長困難及不適用的資料薄膜堆積,而且可以獲得大面積十分均勻的薄膜。

(5)在光學范疇:中頻閉合場非平衡磁控濺射技能也已在光學薄膜(如增透膜)、低輻射玻璃和通明導電玻璃等方面得到使用。特別是通明導電玻璃現在廣泛使用于平板顯示器件、太陽能電池、微波與射頻屏蔽設備與器件、傳感器等。

(6)在機械加工行業中,外表功用膜、超硬膜,自潤滑薄膜的外表堆積技能自問世以來得到長足發展,能有效的進步外表硬度、復合耐性、耐磨損性和抗高溫化學穩定功能,從而大幅度地進步涂層產品的使用壽命。

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