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建立磁控濺射設備鍍膜綜合設計系統是勢在必行的。系統的建立可按照由整體綜合設計展開到部分設計，然后，再由部分設計逐步深入到整體綜合設計，即“整體到部分，再到整體”這一動態設計理念，不斷完善設計系統。將濺射鍍膜所涉及的重要因素列舉出來，找出它們之間的內在聯系，進而建立濺射鍍膜綜合設計系統，在此基礎上進行膜厚均勻性研究，并為后期轉化為設計系統軟件做鋪墊，來實現制備薄膜均勻性好的大面積薄膜，為生產提供有力的保障。
磁控濺射設備真空系統設計是一個相對成熟的設計部分，主要包括下面四個部分：室體結構——由系統工作方式設定其設計形式。真空室可設計為單室，多室和生產線等形式，并可以選擇諸如連續、半連續等生產方式。對于生產平板基片的室體來說，應該進行強度、剛度、穩定性等優化設計，同時考慮加工工藝的可行性和簡易性材料選擇——按照真空工藝要求，選擇滿足飽和蒸氣壓低，熱穩定性和化學穩定性好，易除氣，透氣率小等要求的材料21。例如，奧氏體不銹鋼，鋁合金，無氧銅等。對于大尺寸設備，為降低設備整體或移動部件的重量，可以優先選取鋁合金等輕質金屬材料。
相對準確的電磁場設計是對濺射過程中的電磁場進行模擬，而不是只對未工作時的磁控濺射設備進行電磁場模擬。電源的選擇：“電源”的選擇應根據不同的工藝過程確定，常見的有直流電源、中頻電源、射頻電源及能夠實現多種供電模式的混合型電源等。材料的選擇：對于射頻電源來說，功率的載人和匹配是非常重要的問題。大功率射頻電源的電極載入材料要求面電導率高且化學穩定性好，工業上常選用無氧銅作為電極材料。磁控靶內的材料可按磁導率的高低劃分，磁靴為高磁導率材料，一般為工業純鐵。
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