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磁控濺射設備協作NCVM工藝，能夠完成關于陶瓷電子消費品的外表裝修處理，在確保陶瓷強度和硬度的一起，也能夠提高其漂亮性和藝術性，更好地滿足顧客的個性化需求。NCVM鍍膜主要是在真空條件下，通過相應的物理化學手法來對金屬材料進行轉換，以粒子的辦法吸附在材料外表，構成鍍膜層，相比較普通真空電鍍，NCVM的技能含量更高，加工流程也愈加復雜。
磁控濺射鍍超硬膜，結合NCVM光學鍍膜技能，其鍍層具有優異的耐磨性、耐蝕性、鍍層厚度均勻性以及致密度高的特色，已在電子產品中獲得很多運用。跟著電子工業的迅猛發展，NCVM鍍膜憑仗自身優越的功用，在真空電鍍技能領域鋒芒畢露，成為了電子消費品生產中的一項核心技能，在確保良好處理作用的一起，也能夠消除電鍍過程中重金屬元素關于人體的損害，對其環境污染問題進行處理。
磁控濺射系統的作業原理是指電子在電場E的作用下，在飛向基片進程中與氬原子發生磕碰，使其電離發生出Ar正離子和新的電子；新電子飛向基片，Ar離子在電場作用下加快飛向陰ji靶，并以高能量轟擊靶外表，使靶材發生濺射。在濺射粒子中，中性的靶原子或分子堆積在基片上構成薄膜，而發生的二次電子會遭到電場和磁場作用，發生E（電場）×B（磁場）所指的方向漂移，簡稱E×B漂移，其運動軌道近似于一條擺線。若為環形磁場，則電子就以近似擺線方式在靶外表做圓周運動，它們的運動途徑不只很長，并且被束縛在挨近靶外表的等離子體區域內，并且在該區域中電離出很多的Ar 來轟擊靶材，然后完成了高的堆積速率。跟著磕碰次數的添加，二次電子的能量消耗殆盡，逐漸遠離靶外表，并在電場E的作用下究竟堆積在基片上。由于該電子的能量很低，傳遞給基片的能量很小，致使基片溫升較低。
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