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磁控濺射設備包含很多品種。各有不同作業原理和運用對象。但有一共同點：運用磁場與電場交互效果，使電子在靶表面附近成螺旋狀運行，然后增大電子碰擊氬氣產生離子的概率。所產生的離子在電場效果下撞向靶面然后濺射出靶材。等離子體濺射的根本進程是的靶材在坐落其上的輝光等離子體中的載能離子效果下,靶材原子從靶材濺射出來,然后在襯底上凝集構成薄膜;在此進程中靶材表面一起發射二次電子,這些電子在堅持等離子體安穩存在方面具有關鍵效果。
用磁控靶源濺射金屬和合金很容易，點火和濺射很便利。這是由于靶（陰極），等離子體，和被濺零件/真空腔體可構成回路。但若濺射絕緣體如陶瓷則回路斷了。所以人們采用高頻電源，回路中加入很強的電容。
濺射鍍膜初步出現的是簡略的直流二極濺射，它的利益是設備簡略，可是直流二極濺射沉 積速率低；為了堅持自我克制放電，不能在低氣壓下進行；不能濺射絕緣材料等缺陷約束了其運用。磁控濺射是由二極濺射基礎上展開而來，在靶材表面樹立與電場正交磁場，處理了二極濺射 堆積速率低，等離子體離化率低一級問題，成為現在鍍膜工業首要辦法之一。
中頻磁控濺射鍍膜技術已逐漸成為濺射鍍膜的主流技術。 它優于直流磁控濺射鍍膜，因為它克服了陽極的消失并削減或消除了靶材的異常電弧放電。 直流磁控濺射專用鍍膜設備，適用于筆記本電腦，手機外殼，電話，無線通信，視聽電子，遙控器，導航和醫療工具等，全自動控制，配備大功率磁控管電源，雙靶 替換運用，恒定流輸出。 獨特的工件架設計合理，自傳性強，產量大，成品率高。 膜層的厚度能夠通過石英晶體厚度計測量，并且能夠鍍覆準確的膜厚度。 這兩種類型的磁控濺射鍍膜機在市場上被廣泛運用。
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